Il corretto raffreddamento del PC è estremamente importante, soprattutto per quei componenti che, come l’hard disk, sono soggetti ad intensa attività.

Per chi vuole stare davvero al sicuro, Evercool ha presentato un particolare sistema di raffreddamento, denominato Armor, che occupa le dimensioni di due bay da 5.25 e consente il raffreddamento simultaneo di tre hard disk da 3.5 pollici.

Per mantenere la temperatura entro limiti ragionevoli, viene utilizzata una ventola da 80 millimetri e 1.200 rpm, con un livello di rumorosità di 26 dBA. Nella parte frontale è possibile notare uno sportellino con filtro antipolvere che protegge ventola e unità. Il filtro può essere facilmente smontato e lavato per ripristinarne il corretto funzionamento.

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Nel wear leveling statico vengono utilizzati tutti i blocchi per fare in modo che l’usura si distribuisca uniformemente su tutta la memoria, offrendo di fatto un netto aumento della vita del dispositivo rispetto a quanto previsto dalla tecnica del wear leveling dinamico.

Il principio di funzionamento è semplice: ogni blocco è dotato di un contatore che tiene traccia dei suoi erase count, quindi per ogni operazione di I/O viene scelto di volta in volta quello con il valore più basso.

Abbiamo visto che il wear leveling dinamico non offre un trattamento equo tra i blocchi contenenti dati statici e quelli contenenti dati dinamici; con il wear leveling statico viene introdotta invece una raffinatezza tecnica che consente di rimettere in gioco anche i blocchi che sembrerebbero destinati a una situazione di stasi.

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Chi l’avrebbe detto che il colosso Nokia si sarebbe tuffato nel mondo dei PC? In pochi, e invece eccolo qua: il primo Notebook firmato dalla casa Finlandese. Si chiamerà Nokia Booklet 3G e arriva a confermare qualche voce dei mesi scorsi.

Come ormai tutti i netbook, monta il collaudato Atom di Intel; la connettività è demandata a una connessione WiFi e una 3G (viene pur sempre prodotto da un’azienda di telefoni mobile), oltre alle consuete USB, bluetooth e HDMI.

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Pixel Qi ha presentato allo scorso Computex di Taipei una nuova tipologia di monitor LCD ibridi, in grado di operare sia con retroilluminazione, come gli LCD tradizionali, sia in modalità riflettiva, come gli eBook reader.

L’obiettivo principale è quello di ridurre il consumo energetico del display dei notebook in misura del 75%, utilizzando la seconda modalità in buone condizioni di illuminazione ambientale.

A differenza dei monitor attualmente prodotti da E-Ink, il prototipo presentato da Pixel Qi consentirebbe anche la visualizzazione dei colori e avrebbe un refresh rate abbastanza elevato per la visione di video e per l’interazione con l’utente in tempo reale.

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Nel wear leveling dinamico ogni cella di memoria è caratterizzata da un parametro denominato erase count, ovvero il numero totale di cancellazioni a cui è stata sottoposta la cella.

Tale parametro influenza la scelta delle celle da parte del controller NAND Flash per le successive operazioni di scrittura e riscrittura, in quanto vengono scelte le celle con erase count più basso.

Viene quindi da pensare che l’usura della memoria sarà appunto “livellata”, in quanto l’algoritmo di wear leveling dinamico fa crescere l’erase count in modo costante su tutte le celle utilizzate nei processi di cancellazione e scrittura.

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Razer, azienda americana nota per la produzione di accessori per personal computer, ha presentato un nuovo mouse, ideale per gli appassionati di gaming che cerchino affidabilità e precisione. Si tratta dell’Oriochi, al quale il produttore abbina anche il mousepad Kabuto, appositamente progettato per garantire il massimo comfort.

La precisione del mouse è garantita da un sensore laser 3G con risoluzione di 4.000 dpi, sicuramente superiore alla media. Dispone di sette pulsanti completamente programmabili in base alle proprie esigenze ed è inoltre supportata la connessione Bluetooth 2.0. L’aspetto è curato e prevede la possibilità di utilizzo della mano destra o della sinistra grazie ad un particolare design “ambidestro”. L’alimentazione è deputata a due semplici pile AA, eventualmente ricaricabili.

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Prima di trattare in dettaglio i metodi di wear leveling, oggetto di questo approfondimento, è bene fare una breve premessa sui tipi di dati memorizzati in una memoria di massa.

Essi possono essere suddivisi in due categorie:

• Dati statici: informazioni aggiornate raramente per le quali si può affermare che risiederanno in determinate locazioni di memoria per l’intero ciclo vita del dispositivo. A titolo d’esempio, si possono citare la maggior parte dei file del sistema operativo e archivi di file personali come album fotografici o raccolte di file audio e video;
• Dati dinamici: file soggetti a continui cambiamenti, cancellazioni e riscritture. A tale categoria appartengono per esempio i file temporanei del sistema, cache di programmi frequentemente utilizzati, file personali di lavoro soggetti a frequenti modifiche.

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Il wear leveling è una tecnica che aiuta a ridurre il prematuro deterioramento delle celle di memoria NAND Flash ottimizzando con diversi approcci il loro sfruttamento nel tempo. La necessità di ricorrere al wear leveling è dovuta alla limitatezza dei cicli di scrittura e cancellazione delle celle di memoria NAND Flash, ormai famosissime grazie alla diffusione dei Solid State Disk.

L’uso continuativo di un numero limitato di blocchi porta quindi ad un malfunzionamento generale della memoria, dal momento che tali blocchi raggiungono il limite del loro ciclo di funzionamento prima degli altri.

L’attuazione del wear leveling è a carico del controller NAND Flash in quanto esso gestisce tutte le operazioni di I/O tra il sistema host e le celle di memoria.

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Globalfoundries, principale fonderia per conto di AMD, ha illustrato i propri piani di sviluppo relativamente alle tecnologie produttive per il futuro.

Nonostante molti esperti del settore si aspettino il passaggio ai wafer da 450 mm di diametro, l’azienda crede ancora nella possibilità di sfruttare al meglio i wafer da 300 mm.

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Circolano in Rete le prime immagini di un sample del prossimo processore Intel di fascia alta, basato sulla microarchitettura Westmere.

Il successore di Bloomfield si chiamerà Gulftown e sarà costituito da sei core realizzati con processo produttivo a 32 nanometri.

Dallo screenshot del software CPU-Z si possono dedurre alcune caratteristiche tecniche di quello che, in base alla nuova nomenclatura Intel, dovrebbe essere identificato come Core i9.

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