La terza versione dello standard USB, in grado di raggiungere una velocità di trasferimento teorica di 4,8 Gbps, come anticipato, non verrà integrato nei prossimi chipset Intel.
Secondo alcune indiscrezioni, sembra che anche AMD abbia intenzione di posticipare l’adozione di USB 3.0 al 2011, quando verrà introdotta la piattaforma Lynx.
L’azienda francese Sagemcom ha presentato Spiga, un nuovo dispositivo portatile per la navigazione Internet (MID, Mobile Internet Device) dalle dimensioni compatte pari a 158×94,1×18,6 millimetri. Si tratta di un sistema portatile che abbraccia caratteristiche tipiche di un netbook con quelle di un smartphone e che si caratterizza per un elevato grado di trasportabilità.
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Sono da poco in commercio drive a stato solido realizzati con processo produttivo a 34 nanometri, ma la diffusione di massa dovrebbe arrivare solo con i 20 nanometri nel 2011.
Questa è la conclusione a cui sono giunti i principali produttori taiwanesi e cinesi di memorie flash durante un incontro avvenuto a Taipei.
Il BIOS (Basic Input-Output System) è un piccolo programma memorizzato in una EEPROM, che ha il compito di testare e inizializzare l’hardware presente in un PC prima dell’avvio del sistema operativo.
Ma in tutte le attuali schede madri l’interfaccia che viene visualizzata ricorda l’MS-DOS, dove l’interazione dell’utente avveniva esclusivamente tramite tastiera.
Hynix, azienda impegnata nella produzione di memorie per personal computer, è pronta al lancio ufficiale di nuovi moduli di memoria DDR3 certificati da Intel e disponibili in vari modelli.
Si tratta di chip costruiti attraverso un processo produttivo a 40 nanometri e disponibili nei tagli da 1 GB e 2 GB. Le versioni previste sono 2 GB DRAM, 4 GB DDR3 SO-DIMM e 2 GB DDR3 UDIMM.
Come è noto, Intel non sembra intenzionata ad introdurre il supporto per il nuovo standard USB 3.0 nei suoi chipset prima del 2011, probabilmente per investire sulla tecnologia Light Peak.
Gigabyte, che ha già aggiornato le sue schede madre basate sul chispet Intel P55 Express, introduce il supporto USB 3.0 e SATA 6 Gbps anche per le soluzioni Intel socket LGA 1366 e AMD socket AM3.
