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Luca Colantuoni -
Giovedì 29 Aprile 2010 alle 12:00

AMD ha da pochi giorni presentato il nuovo processore a sei core Phenom II X6, con i modelli 1090T e 1055T funzionanti a frequenze di clock pari a 3,2 GHz e 2,8 GHz.
Il 30 aprile, a partire dalle ore 19:00, otto team di overclocking provenienti da tutto il mondo si sfideranno in una competizione all’ultimo GHz.
La CPU realizzata a 45 nanometri con architettura Thuban ha già dimostrato ottime doti di overcloccabilità, avvicinando la soglia dei 7 GHz con un sistema di raffreddamento ad azoto liquido.
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Luca Colantuoni -
Venerdì 12 Febbraio 2010 alle 09:58

Questo non è articolo su uno strano esperimento biologico, ma una guida che spiega in che modo è possibile “modificare” un hard disk Barracuda 7200.11 di Seagate per ottenere prestazioni superiori a quelle di un VelociRaptor di Western Digital.
In realtà, non si tratta di una vera e propria operazione di modding, in quanto è sufficiente un banale partizionamento del drive Seagate per ottenere transfer rate paragonabili a quelle del VelociRaptor.
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Luca Colantuoni -
Giovedì 21 Gennaio 2010 alle 09:39

Sul prossimo processore Intel a sei core abbiamo già discusso in diversi articoli: dal mese di settembre dello scorso anno conosciamo il nuovo sistema di raffreddamento, mentre da dicembre sono noti il nome commerciale e la probabile data di lancio.
Nonostante manchino ancora un paio di mesi alla data di presentazione ufficiale (fine marzo-inizio aprile), il noto overclocker Andre Yang ha nuovamente mostrato i risultati dei suoi “esperimenti”.
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Luca Colantuoni -
Venerdì 8 Gennaio 2010 alle 15:00

Cooler Master aggiorna il noto case CM 690 presentando la nuova serie CM 690 II costituita dai due modelli CM 690 II Regular e CM 690 II Advanced.
Nonostante si tratti di case mid tower, l’incremento dello spazio interno rispetto alla serie precedente consente di installare fino a tre schede video, due radiatori per unità di raffreddamento a liquido e dissipatori per CPU di grandi dimensioni come il Coller Master V10.
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Daniele Angellotti -
Giovedì 26 Novembre 2009 alle 11:30

Cooltek renderà disponibile, a partire dalle prossime settimane, il nuovo case midtower K4. Si tratta di una soluzione che mette a disposizione tre bay da 5,25 pollici esterni che possono ospitare eventuali periferiche aggiuntive.
Il pannello frontale offre due comode porte USB alle quali collegare dispositivi compatibili senza dover ricorrere alle connessioni poste nella parte posteriore del case. Insieme alle porte USB, sono presenti i classici jack per microfono e cuffia, sempre collocati in posizione strategica. La parte frontale viene completata dai pulsanti di reset e di accensione.
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Daniele Angellotti -
Venerdì 20 Novembre 2009 alle 14:45

Zalman ha presentato l’MFC1 Combo, un nuovo fan controller multi-canale che consente la regolazione manuale della velocità di rotazione delle ventole installate all’interno del case.
Si tratta di un pannellino da 5,25 pollici, installabile in uno degli eventuali bay liberi, realizzato in alluminio anodizzato nero ed equipaggiato con cinque manopole per il controllo di altrettante ventole.
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Daniele Angellotti -
Martedì 27 Ottobre 2009 alle 15:00

In collaborazione con Microloops, Sapphire Technology, azienda nota per la produzione di schede grafiche per personal computer, ha sviluppato la nuova tecnologia Vapor Chamber, che si occupa di garantire livelli di dissipazione del calore più elevati.
Le schede della serie Vapor-X, che utilizzano appunto tale tecnologia, prevedono la possibilità di dissipare più velocemente ed efficacemente il calore prodotto dalle GPU in modo tale da impiegare, ad esempio, ventole meno performanti o che abbiano una velocità di rotazione inferiore. Questa soluzione ha come diretta conseguenza, non solo la riduzione dei consumi, ma soprattutto la riduzione delle emissioni sonore, effetto sicuramente desiderabile in particolar modo per chi è attento ai dettagli. Ma, viceversa, è anche possibile far funzionare il processore grafico a frequenze più elevate, sfruttando un overclock controllato e la migliore dissipazione del calore prodotto.
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Daniele Angellotti -
Lunedì 5 Ottobre 2009 alle 17:27

Sony ha confermato di essere impegnata nello sviluppo di sistemi di alimentazione wireless, in grado di alimentare, per il momento, piccoli dispositivi quali ad esempio netbook e piccoli notebook.
Sono pochi al momento i dispositivi che usano questa tecnologia (ad esempio il Latitude Z di Dell), proprio a causa delle limitazioni intrinseche dei sistemi che sfruttano la risonanza magnatica come mezzo per la generazione a distanza di energia. Sony ha comunque confermato il suo attuale interesse a procedere nella ricerca e nello sviluppo.
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Luca Colantuoni -
Lunedì 28 Settembre 2009 alle 15:15

Nel corso del primo semestre del prossimo anno, Intel presenterà Gulftown, processore a sei core realizzato con processo produttivo a 32 nanometri, basato sull’architettura Westmere.
Le novità riguarderanno anche il sistema di raffreddamento della CPU che Intel ha completamente riprogettato per una migliore dissipazione del calore.
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Cristiano Ghidotti -
Lunedì 14 Settembre 2009 alle 14:56

GIGABYTE annuncia un nuovo contest dedicato all’overclocking più spinto, dal nome già piuttosto esplicativo “Beat me if you Dare“.
Si tratta, questa volta, di spremere al massimo le capacità di calcolo di qualsiasi GPU in commercio, ma rispettando alcune specifiche necessarie per l’ammissione del proprio hardware.
Suddiviso in tre fasi, dal 1° ottobre al 31 dicembre, il concorso vede in palio come premio finale ben 9.000 dollari, oltre a numerosi riconoscimenti minori, come periferiche hardware.
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